2026年2月11日，美光首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research半导体会议上宣布，公司HBM4内存已实现大规模量产并开始向客户发货。该产品传输速率达11Gbps，良率符合预期，本季度出货量将持续攀升，全年HBM供应已全部售罄。Murphy指出，当前存储半导体需求远超行业供给能力，部分重要客户仅能获得50%—67%的需求满足度。受制程升级周期长及晶圆厂建设耗时影响，2026年后存储供应仍将紧张。

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