2026年2月，苏州思萃热控技术有限公司宣布完成A+轮融资。该公司专注于新一代半导体、微电子领域的热管理解决方案及先进封装材料研发，核心产品包括铝碳化硅复合材料结构件、IGBT基板、铜金刚石散热片等。其技术已应用于轨道交通、新能源汽车及航空航天等领域。本轮融资将用于扩大金属基复合材料产能及研发投入，加速国产高性能热管理材料产业化进程。

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