据SemiAnalysis报告，AMD首款机架级AI系统MI455X UALoE72“Helios”遭遇制造延迟。该系统将于2026年下半年启动工程样品制造和小规模量产，大规模量产及首批Token生成预计延至2027年下半年。产品采用基于以太网的UALink高速互联技术，旨在集成海量XPU，对标英伟达Rubin系列、谷歌TPU及AWS Trainium平台。延迟或将影响AMD在AI基础设施市场的初期竞争节奏。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。