2026年2月17日，三星电子通知平泽P5施工方，将于2026年第二季度启动洁净室前期建设，较原计划提前半年。该厂位于韩国平泽园区，是三星关键下一代半导体设施，规划2028年投产，主产HBM等AI芯片。P5设3层共6个洁净室，规模超园区现有晶圆厂。提速旨在增强产能爬坡灵活性，以更快响应市场变化。

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