传音将在MWC 2026发布4.9mm超薄模块化手机

2026年2月26日至29日,传音(TECNO)将在西班牙巴塞罗那举办的MWC 2026展会上展示一款概念机型。该机厚仅4.9mm,背部设磁吸触点,支持连接相机手柄、长焦镜头、游戏手柄、运动相机、移动电源及挂绳等外设。机型采用单摄设计,外观类似iPhone Air。但官方发布的两张预告图中触点位置不一致,表明硬件设计尚未定型,当前仅为概念演示。此举旨在探索模块化智能手机的场景扩展能力。

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