2026年3月2日，新加坡MetaOptics Ltd宣布联合新加坡国家级半导体研发机构，开发一款面向3D非接触式指纹识别的紧凑型光学模组。该模组采用两片直径2.0毫米的超薄超透镜，集成于0.775毫米玻璃基板，形成1.65毫米光学堆迭，整体厚度约5毫米。项目旨在将前沿光学成果转化为可量产、可扩展的下一代身份识别解决方案，适配空间受限的消费电子设备。

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