近日，中砥半导体宣布完成A轮融资，由无锡云林基金投资。该公司专注于磷化铟单晶材料的研发与创新，产品主要应用于光通信、集成电路等高端领域。本轮融资将用于扩大产能、加强技术研发及团队建设。公司注册地为江苏无锡，成立至今持续推动国产高端半导体衬底材料自主化。此次融资标志着其产业化进程进入新阶段。

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