2026年3月2日至5日，江波龙（Longsys）在西班牙巴塞罗那举办的MWC26展会上发布多项自研存储技术。该公司展示了HLC UFS（高阶缓存UFS），通过主控与固件创新，以闪存替代部分DRAM缓存功能，降低终端成本；pTLC UFS则实现SLC/TLC/QLC智能切换，兼顾性能、寿命与成本优势；此外还推出超薄ePOP5x封装方案，厚度仅0.52mm，支持LPDDR5x 8533Mbps速率。所有方案面向AI可穿戴等高性能低功耗场景。

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