2026年3月2日，西班牙巴塞罗那MWC26展会期间，高通现场展示AI200机架式AI推理解决方案。该系统单机架高51U，含7组5U子系统，共部署56块AI200加速卡，总内存达43TB，并集成14颗AMD EPYC处理器；内部互联采用PCIe，跨节点使用800G以太网。产品计划于2026年下半年商用。高通透露，2028年将推出AI300系统及自研CPU。

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