3月3日，广和通在2026年世界移动通信大会（MWC）上发布5G SoC Dongle系列解决方案。该方案采用一体化SoC平台，集成8核CPU（2.3GHz）、Adreno 613 GPU、Android智能操作系统及eSIM/vSIM服务。支持Sub-6GHz全球主流频段，下行速率最高达2.5Gbps，具备“计算+连接”能力，可定制VPN、防火墙等智能应用。产品面向全球移动宽带与物联网终端市场，旨在提升便携式5G终端的性能与部署灵活性。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。