2026年3月,北京乾智坤达科技有限公司宣布完成首轮融资交割。该公司专注无机非金属材料研发与产业化,业务覆盖消费电子、半导体、生物材料、航天及环境材料等领域。本轮融资由 undisclosed 投资方参与,投后估值达7.5亿元人民币。资金将用于扩大中试产能、加速核心技术攻关及高端人才引进。公司具备从研发、孵化到生产销售的全链条能力,致力于推动关键基础材料国产替代。
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2026年3月,北京乾智坤达科技有限公司宣布完成首轮融资交割。该公司专注无机非金属材料研发与产业化,业务覆盖消费电子、半导体、生物材料、航天及环境材料等领域。本轮融资由 undisclosed 投资方参与,投后估值达7.5亿元人民币。资金将用于扩大中试产能、加速核心技术攻关及高端人才引进。公司具备从研发、孵化到生产销售的全链条能力,致力于推动关键基础材料国产替代。
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