2026年3月，上海魔联科技宣布完成千万级人民币天使轮融资，投资方为德鼎创新基金（德丰杰龙脉）与拼便宜。该公司致力于打造企业级智能体通信基础设施平台（ACP），旨在为安全、可扩展的智能体通信系统提供底层支撑。本轮融资将用于加速ACP平台研发、核心团队扩充及行业场景落地。目前，魔联科技已启动与多家制造、金融领域企业的技术验证合作。

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