2026年,受AI服务器需求拉动,Low DK二代与Low CTE特种布供需缺口预计扩大至20%左右。中信证券研报指出,下游主动补库叠加成本占比极低(仅服务器总成本的0.1%),使涨价敏感度低。预计两类特种布价格将实现翻倍以上涨幅。该趋势主要发生于全球AI硬件供应链核心环节,涉及高性能PCB基材领域。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
2026年,受AI服务器需求拉动,Low DK二代与Low CTE特种布供需缺口预计扩大至20%左右。中信证券研报指出,下游主动补库叠加成本占比极低(仅服务器总成本的0.1%),使涨价敏感度低。预计两类特种布价格将实现翻倍以上涨幅。该趋势主要发生于全球AI硬件供应链核心环节,涉及高性能PCB基材领域。
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