2026年3月11日，集邦咨询发布最新研究指出，受NVIDIA下一代AI算力柜架构推动，AI数据中心对高密度芯片互连与高速数据传输需求激增。传统铜缆电气方案受限于物理瓶颈，难以满足超大规模数据搬运需求，光学传输方案加速替代。CPO（共同封装光学）作为关键演进路径，其在AI数据中心光通信模块中的渗透率将持续提升，预计2030年达35%。该趋势由GPU互连升级、Scale-Up/Scale-Out架构演进及功耗散热优化需求共同驱动。

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