2026年3月12日，技嘉科技正式推出Z890 Plus系列主板，面向Intel Core Ultra 200S Plus处理器平台。该系列重点机型Z890 AORUS ELITE DUO X与Z890M FORCE DUO X WIFI7采用创新CQDIMM双DIMM架构，显著提升内存信号完整性与效能。主板原生支援Quad-Rank内存模组，单条最高128GB，双槽满载可达256GB。此举旨在满足高性能计算、内容创作及AI应用对大容量高带宽内存的严苛需求。

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