2026年3月13日，分析师郭明錤披露，英伟达已联合PCB厂商开展下一代覆铜板（CCL）材料M10测试，用于Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。测试若如期推进，M10将于2027年下半年量产，标志着AI服务器PCB材料新一轮规模化采购周期启动。此举旨在满足更高算力密度与信号完整性需求，相关供应链厂商或迎来业绩催化窗口。

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