佳能EOS R7 Mark II将搭载3900万像素堆栈式CMOS

据行业消息,佳能即将发布EOS R7 Mark II相机,预计于2026年5月中旬至6月初上市。该机将首次在APS-C画幅机型中采用背照式堆栈CMOS传感器,分辨率提升至3900万像素。相较现款R7的3250万像素传感器,新机有望显著提升连拍速度、读取性能与视频能力。佳能暂未官宣,但多方线索显示发布时间与技术规格可信度较高。该堆栈技术将短期独占R7系列。

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