2026年3月17日，三星电子在NVIDIA GTC 2026大会（美国圣何塞）展示其全栈AI计算技术。作为全球唯一覆盖内存、逻辑、代工与先进封装的半导体厂商，三星推出量产级第六代HBM4（11.7 Gbps）、首发HBM4E（16 Gbps）、LPDDR5X/LPDDR6 DRAM、SOCAMM2服务器模块及PCIe 6.0 PM1763 SSD。所有产品均面向NVIDIA Vera Rubin、DGX Spark等平台优化，并协同推进AI工厂与数字孪生建设。
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