2026年，三星电子计划在AI半导体研发与制造领域投资超110万亿韩元（约5051.2亿元人民币），较2025年增长21.7%。此举旨在巩固其在高附加值存储器（如HBM）及全栈AI半导体解决方案中的领导地位。公司还将提升投资效率以增强产品竞争力，并拟在先进机器人、医疗技术、汽车电子和暖通空调等领域开展战略性并购。投资决策于2026年3月19日股东大会后正式公布。

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