安德科铭启动科创板IPO,聚焦半导体前驱体材料

3月19日,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司正式启动IPO,拟登陆上交所科创板。公司成立于2018年,总部位于合肥经济技术开发区,系专精特新“小巨人”企业,专注电子级半导体薄膜前驱体材料研发与产业化。中金公司担任辅导机构,通力律所和容诚会计师事务所分别提供法律及审计服务。公司拥有百余项专利、多项国际先进水平产品,并参与制定国际及国家标准。此前于2025年10月完成C轮融资,加速国产替代进程。

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