3月25日至27日，SEMICON China在上海举行。德国自动化企业费斯托（Festo）参展，推出面向晶圆制造的多项创新解决方案。包括微米级气动定位控制系统、非接触式晶圆翘曲矫正方案、Transfer Valve门阀开关控制及液体回吸控制方案，覆盖晶圆搬运、夹持、微定位与精密点胶等关键工艺。此举旨在支撑半导体制造向智能化、绿色化和高端化转型，提升工艺精度与可持续发展能力。

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