近日，苏州芯达半导体有限公司完成新一轮融资。该公司位于江苏苏州，专注于集成电路制造设备研发、生产与销售，主营胶显影、超声波喷涂、单片湿法清洗、去胶、刻蚀及金属剥离等设备。本轮融资将用于加速核心技术攻关、产线扩能及市场拓展，以提升国产半导体关键装备的自主供给能力。

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