3月24日，中国半导体键合技术企业青禾晶元宣布完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微公司与孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金持续加码。资金将用于核心技术研发、高端产品迭代、组建全球研发交付团队及扩建生产基地，以支撑公司在先进封装、晶圆级异质集成等领域的全球化布局与行业引领地位。青禾晶元专注高端键合装备研发制造及精密工艺代工，系国内该赛道核心高新技术企业。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。