3月27日，神云科技在德国鲁尔区举办的CloudFest 2026大会上，展出AI-ready基础架构、OCP标准服务器及机柜级液冷创新技术。公司联合AMD、Intel等芯片厂商，提供从单机到整柜的可扩展AI基础设施；并与法国云服务商Qarnot联合发布实际部署案例。此举旨在强化全球云与AI数据中心对高密度、低PUE算力的需求响应。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。