天岳先进签署碳化硅产业链战略合作框架协议

2026年3月,天岳先进(688234.SH)与四家合作方签署碳化硅产业链战略合作框架协议。合作聚焦新能源汽车、半导体、先进制造及产业投资等领域,协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地。协议为框架性安排,不涉及具体交易金额,无需董事会或股东大会审议,预计对2026年度业绩无直接影响。合作方信息因商业保密未予披露。

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