联发科下调4nm晶圆投片量,手机产业链景气降温

2026年4月2日,台媒报道联发科已减少在代工厂的4nm工艺晶圆投片量。此举反映智能手机市场降温已传导至SoC供应商。天玑8500/8400系列采用该制程。当前存储器价格达去年同期4倍,12GB+256GB模组贵约648元人民币,致整机成本攀升。低端机型中存储器成本占比高达43%,超过主SoC,购机意愿减弱;高端机型需求亦趋疲软。行业普遍承压。

免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。

最新文章
Copyright © DoNews 2000-2026 All Rights Reserved
蜀ICP备2024059877号-1