据SC-IQ报告，2026年全球半导体行业资本支出预计达2000亿美元，同比增长20%。台积电、三星电子、SK海力士和美光位居前列，分别达540亿、400亿、274亿和200亿美元。英特尔投入相对保守，格罗方德与英飞凌则分别增长70%和55%。特斯拉与SpaceX联合推进的TERAFAB项目造价预估200–250亿美元，计划2028年投产、2032年满产，首年资本支出约30亿美元。

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