4月7日，工业和信息化部就《半导体设备 集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批稿向社会公开征求意见。此次公示地点为工信部官网，面向半导体设备制造、集成电路生产及相关检测机构等单位。征求意见旨在完善集成电路关键装备测试规范，提升国产湿法设备质量一致性与验证可靠性，支撑产业链自主可控发展。公示期截至2026年5月7日。

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