地平线余凯:舱驾融合芯片“星空”将支持智能体OS

2026年4月11日,地平线CEO余凯在智能电动汽车发展高层论坛上宣布,公司首款舱驾融合芯片“星空”将于年内落地。该芯片整合智能座舱与智能驾驶两大域,内存由两套简化为一套,单车成本降低1500—4000元。其架构专为运行“小龙虾”等智能体操作系统优化,旨在推动车载AI原生生态发展。

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