2026年4月14日，武汉华工科技产业股份有限公司正式向香港交易所递交首次公开发行（IPO）招股书。该公司为国内领先的激光设备及光电器件研发制造商，产品涵盖激光打孔机、等离子切割设备、镭射烫金膜、防伪包装材料、热敏电阻、光通信器件及质子放疗设备等。此次赴港上市旨在拓展国际融资渠道，强化高端医疗与智能制造领域布局。招股书未披露具体募资规模及发行时间表。

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