2026年4月21日，盛合晶微半导体有限公司在上海证券交易所科创板上市，股票简称为“盛合晶微”，代码“688820”。公司本次公开发行25,546.6162万股，发行价19.68元/股，市盈率195.62倍。发行采用战略配售、网下与网上相结合方式，战略配售占比27.16%，网上中签率0.0368%。募集资金总额约50.28亿元，净额约47.79亿元。主承销商包销弃购股份17.4778万股。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。