2026年4月，韩国SK海力士宣布投资19万亿韩元建设全新芯片工厂，其中先进封装工厂已于本月开工建设。该项目选址韩国京畿道利川市，由SK海力士主导实施，旨在提升HBM及AI芯片先进封装产能。投资将分阶段推进，预计2028年下半年实现量产。此举意在应对全球AI算力需求激增，强化其在高带宽存储器供应链中的领先地位。

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