2026年4月23日，韩国SK海力士宣布，公司今年资本支出将较2025年显著增长。资金主要用于韩国龙仁半导体集群基础设施建设、M15X先进封装产线扩产及关键设备采购。此举旨在支撑高带宽内存HBM4芯片的量产爬坡，确保按既定客户时间表交付。公司未披露具体金额，但强调投资方向紧密围绕AI算力需求驱动的存储技术升级。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。