4月24日，佰维存储在2026北京车展发布车规级UFS 3.1嵌入式存储方案TAU208。该产品通过AEC-Q100 Grade 2认证，适用于智能座舱、自动驾驶等车载场景。其采用双通道架构与BGA153封装，工作温度-40℃~+105℃，MTBF超3000万小时，支持5%深度休眠功耗。基于3D TLC NAND，提供128GB/256GB/512GB容量，顺序读写达2150MB/s和1650MB/s，随机读写达300K IOPS，性能较eMMC提升6倍以上。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。