2026年4月，台积电在北美技术论坛宣布，正同步推进五座2nm（N2）制程晶圆厂产能爬坡，涵盖新竹Fab20（1~2阶段）与高雄Fab22（1~3阶段）。N2节点首年产能较N3提升45%，2026–2028年N2/A16系列年化增长率达70%。同期，N3/N5节点及CoWoS、SoIC封装产能CAGR分别达25%、超80%和超90%。美国亚利桑那Fab21第二厂预计2026年下半年搬入设备；日本JASM Fab23首厂产出为2025年的2.3倍。全年扩产含5座晶圆厂与4座先进封装厂。

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