2026年4月30日，德龙激光宣布其自主研发的存储芯片专用晶圆激光隐切设备（SDBG）已获得突破性订单。该设备面向存储芯片制造环节，可实现高精度、低损伤晶圆切割。目前订单金额尚小，其余配套设备如开槽机、打标机仍处客户验证阶段。公司指出，随着存储芯片产线扩产加速，相关激光加工设备需求有望提升。投资者需注意当前业务规模有限带来的投资风险。

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