2026年5月4日，三星电子宣布已获全球领先光模块制造商代工订单，将于2026年下半年启动量产。该公司依托300mm晶圆平台，初期聚焦光子集成电路（PIC），2027年推出热压键合光引擎，2028年过渡至混合键合，2029年实现CPO‘交钥匙’代工总包。此举旨在拓展AI服务器等非移动领域应用，强化多元业务结构。分析指出，CPO有望在2030年占AI数据中心光模块市场35%份额。

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