2026年5月4日，据台湾地区媒体报道，台积电计划重返桃园龙潭建设次世代埃米级晶圆厂。项目总投资达6000亿新台币（约合1299亿元人民币），将推动无尘室及先进封装相关建设需求。汉唐、帆宣等本土半导体设备与机电厂商有望受益，其中汉唐已深度参与台积电2nm厂房及CoWoS封装厂建设。此举旨在强化台湾在先进制程领域的全球竞争力，并带动产业链升级。

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