据韩媒报道，三星电子晶圆代工业务近期重启8英寸碳化硅（SiC）生产线建设计划，正与材料、设备及组件供应商磋商，已推进至设备导入规模评估阶段。此举旨在把握AI驱动的功率半导体市场复苏机遇，利用现有8英寸硅产线改造升级，降低投资成本并提升产能利用率。项目始于2023年，曾因市场低迷暂缓，现加速推进。预计2027年建成原型试点线，2028年实现量产。

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