近日，受PCB市场需求大幅上升影响，覆铜板（CCL）交货周期由常规2周延长至最长6周。该类产品主要采用低热膨胀系数T-玻璃纤维，可有效抑制高温工艺中衬底变形，提升微电路制造精度与大面积衬底良率。基板厂商正加紧向CCL供应商追加订单，供需紧张态势短期内难缓解。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。