2026年5月6日，鼎龙股份（300054.SZ）宣布其控股子公司武汉鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得三项突破：大硅片精抛液、氧化铈抛光液及先进封装TSV抛光液均实现量产并获得客户订单。上述三类产品国内市场规模超10亿元，此前国产化率极低。此次突破填补了高端CMP抛光液本土供应空白，有力支撑国内晶圆制造与先进封装客户的国产替代需求。

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