2026年5月7日，深南电路（002916.SZ）披露，其广州封装基板项目已实现FC-BGA类22层及以下产品量产，24层及以上产品正按期开展技术研发与打样。公司当前综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力基础设施需求增长，封装基板则受存储及处理器芯片需求拉动。南通四期与泰国工厂已于2025年下半年投产并稳步爬坡。2026年资本开支重点投向无锡高速高密PCB、广州封装基板建设及海外项目后续支付。

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