据悉，惠科正与上游厂商磋商，有望于2026年8至9月公布G6 OLED生产线投资计划，并于年内选定供应商。该产线将混合采用FMM蒸镀与光刻沉积（如eLEAP、ViP）两种工艺，创新采用“免半切”基板蒸镀方式，避免传统G6产线中为抑制翘曲而进行的基板对半切割，从而减少工序、提升效率。此举与其引入光刻沉积技术密切相关。

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