5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请，华泰国际为独家保荐人。该公司曾于2025年10月31日首次递表，此次为第二次申请。芯德半导体成立于2020年，专注半导体先进封装设计、定制化封装及测试服务，是国内少数具备全链条技术能力的封测企业之一。2023至2025年营收分别为5.09亿、8.27亿、10.12亿元，同期净亏损扩大至4.83亿元。张国栋等三人合计持股24.95%，为单一最大股东。公司拟募资用于产能扩张及技术研发。

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