台积电美国Fab21 PH3晶圆厂封顶,将量产2nm芯片

当地时间5月5日,台积电美国子公司TSMC Arizona在亚利桑那州凤凰城为Fab21第三座晶圆厂(PH3)举行封顶仪式。该厂于2025年4月动工,主体结构已完工,将采用2nm制程(N2/A16),目标于2030年前实现量产。此举是台积电强化美国本土先进制程制造能力的关键一步,目前Fab22首厂已量产,第二厂预计2027年下半年投产。仪式由凤凰城市长Kate Gallego与台积电管理层共同出席,致敬数千名建设者及合作伙伴。

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