2026年5月11日，迅捷兴（688655.SH）董事会审议通过以简易程序向特定对象发行股票方案，拟募资不超过1.3亿元。扣除发行费用后，资金将用于信丰基地高多层与HDI产线技改升级项目及补充流动资金。该项目位于江西信丰，旨在扩大面向服务器、光模块、网络通信及汽车电子等领域的高多层板与高密度互连（HDI）PCB产能。此次定增系响应算力基础设施和智能汽车产业发展需求，提升公司高端印制电路板制造能力。

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