北京时间2026年5月12日凌晨，消息人士爆料称，英特尔即将发布的移动端处理器Razor Lake AX将采用MoP（Memory on Package）封装内内存设计。该方案曾用于酷睿Ultra 200V Lunar Lake平台，旨在提升核显带宽与能效。Razor Lake AX定位高性能轻薄本，主打集成大型核显，将作为首款对标AMD Halo的量产平台，预计在Nova Lake之后发布。内存模组将由OEM厂商负责采购与贴片，仅限非传统产品线应用。
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