三星电子计划于2026年第三季度向全球主要服务器与数据中心客户交付基于CXL 3.1规范的CMM-D内存模块样品,最早将于2026年第四季度启动量产。该模块单通道传输速率较CXL 2.0提升一倍,显著增强内存带宽与系统效率。CXL 3.1支持内存池化,允许多处理器共享附加内存资源,减少冗余配置。此举旨在满足AI与高性能计算对高带宽、低延迟内存扩展的迫切需求。
免责声明:本文内容由开放的智能模型自动生成,仅供参考。
三星电子计划于2026年第三季度向全球主要服务器与数据中心客户交付基于CXL 3.1规范的CMM-D内存模块样品,最早将于2026年第四季度启动量产。该模块单通道传输速率较CXL 2.0提升一倍,显著增强内存带宽与系统效率。CXL 3.1支持内存池化,允许多处理器共享附加内存资源,减少冗余配置。此举旨在满足AI与高性能计算对高带宽、低延迟内存扩展的迫切需求。
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