2026年5月13日，郑州国家超算互联网核心节点机房首次规模化应用金刚石铜复合材料散热方案。该材料作为芯片‘散热贴’，使模组传热能力提升80%、性能提升10%、温度降低5℃。此举标志着金刚石产业化进入关键冲刺阶段，业界普遍视2026年为金刚石铜规模化应用元年。未来，金刚石有望成为高性能算力芯片与数据中心的标配散热材料。

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