2025年，全球半导体材料市场规模达732亿美元，同比增长6.8%。其中，晶圆制造材料营收458亿美元（+5.4%），封装材料274亿美元（+9.3%）。光罩、光刻胶及湿式化学品增幅均超10%，基板与引线键合材料增长突出。增长主要源于制程升级、HPC及HBM投资扩大。数据由SEMI于2026年5月12日（美国加州时间）发布。

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